5 conseils importants de conception de panneaux de PCB pour l'assemblage de PCB

Dans le processus d'assemblage du PCB, nous aurons besoin des machines SMT pour coller les composants sur le PCB.Mais comme la taille, la forme ou les composants de chaque PCB sont différents, afin de mieux s'adapter au processus d'assemblage SMT, d'améliorer l'efficacité et de réduire les coûts d'assemblage.C'est pourquoiFabricant d'assemblage de circuits imprimésbesoin de normaliser la panélisation des PCB.PCBFuture vous fournit 5 lignes de guilde pour votre panélisation de PCB pour un meilleur assemblage de PCB.

Astuces 1 : La taille du PCB

Description : La taille du PCB est limitée par les capacités de l'équipement de la ligne de production de traitement électronique.Par conséquent, la taille du PCB doit être prise en compte lors de la conception des solutions de produits.

(1) La taille maximale du PCB pouvant être montée sur l'équipement d'assemblage de PCB SMT dépend de la taille standard du PCB, la plupart de la taille est de 20 "× 24", c'est-à-dire que la largeur du rail est de 508 mm × 610 mm.

(2) La taille que nous recommandons correspond à l'équipement de la gamme de cartes PCB SMT.Il est bénéfique pour l'efficacité de production de chaque équipement et élimine le goulot d'étranglement de l'équipement.

(3) Pour les PCB de petite taille, nous devrions être conçus comme une carte d'épissure pour améliorer l'efficacité de production de l'ensemble de la chaîne de production.

Exigences de conception :

(1) Généralement, la taille maximale du PCB doit être limitée à la plage de 460 mm × 610 mm.

(2) La plage de taille recommandée est de (200~250) × (250~350) mm, et le rapport hauteur/largeur doit être inférieur à 2.

(3) Pour les PCB d'une taille inférieure à 125 mm × 125 mm, le PCB doit être épissé à une taille appropriée.

Conseils 2 : La forme du PCB

Description : L'équipement d'assemblage SMT utilise des rails de guidage pour transférer les PCB et ne peut pas transférer les PCB de forme irrégulière, en particulier les PCB avec des espaces dans les coins.

Exigences de conception :

(1) La forme du PCB doit être un carré régulier avec des coins arrondis.

(2) Afin d'assurer la stabilité du processus de transmission, le PCB de forme irrégulière doit être considéré comme étant converti en un carré normalisé par épissure, en particulier les espaces vides dans les coins doivent être remplis afin d'éviter que la soudure à la vague ne soit pincée par les mâchoires. puis provoquant le blocage de la planche lors du transfert.

(3) La carte SMT pure est autorisée à avoir des espaces, mais la taille de l'espace doit être inférieure à un tiers de la longueur du côté où elle se trouve.Pour ceux qui ne répondent pas à cette exigence, nous devrions rattraper la durée du processus de conception.

(4) En plus de la conception chanfreinée du doigt doré, les bords des deux côtés de l'insert doivent également être chanfreinés (1~1,5) × 45° pour faciliter l'insertion.

Conseils 3 : Les stips d'outillage PCB (bords PCB)

Description : La taille des pensionnaires de carte PCB sur les conditions du rail de transport de l'équipement.Tels que : presses à imprimer, machines de placement et fours de brasage par refusion.Ils sont généralement nécessaires pour transmettre le bord (Border) au-dessus de 3,5 mm.

Exigences de conception :

(1) Afin de réduire la déformation du PCB lors du soudage, la direction du côté long du PCB non imposé est généralement utilisée comme direction de transmission.Et le circuit imprimé d'épissure, la direction du côté long doit également être utilisée comme direction de transmission.

(2) Généralement, les deux côtés de la direction de transmission du PCB ou du PCB d'épissure sont utilisés comme côté de transmission (bords du PCB).La largeur minimale des bordures du PCB est de 5,0 mm.Il ne doit pas y avoir de composants ou de joints de soudure à l'avant et à l'arrière du côté de la transmission.

(3) Pour le côté non-transmission, il n'y a aucune restriction dans laAssemblage de circuits imprimés CMSéquipement, mais il est préférable de réserver une zone interdite aux composants de 2,5 mm.

Conseils 4 : trou de positionnement

Description : De nombreux processus tels que la fabrication de PCB, l'assemblage de PCB et les tests nécessitent un positionnement précis du PCB.Par conséquent, il est généralement nécessaire de concevoir des trous de positionnement.

Exigences de conception :

(1) Pour chaque PCB, au moins deux trous de positionnement doivent être conçus, l'un est circulaire et l'autre en forme de rainure longue, le premier est utilisé pour le positionnement et le second est utilisé pour le guidage.

Il n'y a pas d'exigence particulière pour l'ouverture de positionnement, elle peut être conçue selon les spécifications de votre propre usine.Le diamètre recommandé est de 2,4 mm et 3,0 mm.

Les trous de positionnement doivent être non métallisés.Si le circuit imprimé est un circuit imprimé d'obturation, la plaque à trous doit être conçue pour positionner le trou afin d'améliorer la rigidité.

La longueur du trou de guidage est généralement de 2 fois le diamètre.

Le centre du trou de positionnement doit être à plus de 5,0 mm du côté transmission et les deux trous de positionnement doivent être aussi éloignés que possible.Il est recommandé de les poser en diagonale du PCB.

(2) Pour les PCB mixtes (PCBA avec plug-ins installés), l'emplacement des trous de positionnement doit être cohérent.De cette façon, la conception de l'outillage peut réaliser l'utilisation commune des deux côtés.Par exemple, le support inférieur à vis peut également être utilisé pour le plateau enfichable.

Conseils 5 : Positionnement de la mire

Description : Le monteur, l'imprimante, l'AOI et le SPI modernes adoptent tous un système de positionnement optique.Par conséquent, le repère de positionnement optique doit être conçu sur la carte PCB.

Exigences de conception :

Les repères de positionnement sont divisés en repères globaux et repères locaux.Le premier est utilisé pour le positionnement de la carte entière, et le second est utilisé pour le positionnement de la carte fille patchwork ou des composants d'espacement fin.

(2) Le repère de positionnement optique peut être conçu comme un carré, un cercle en diamant, une croix et un puits d'une hauteur de 2,0 mm.Généralement, il est recommandé de concevoir une figure de définition ronde en cuivre de 1,0 m.Compte tenu du contraste entre la couleur du matériau et l'environnement, une zone de soudage sans résistance supérieure de 1 mm au repère de positionnement optique doit être réservée.Aucun personnage n'est autorisé dans la zone.La présence ou non d'une feuille de cuivre dans la couche interne sous trois symboles sur la même surface de carte doit être cohérente.

(3) Sur la surface du PCB avec des composants SMD, il est suggéré de poser trois repères de positionnement optique sur le coin de la carte, de manière à positionner le PCB de manière stéréoscopique (trois points déterminent un plan, qui peut détecter l'épaisseur de la pâte à souder) .

(4) En plus de trois repères de positionnement optique pour l'ensemble de la plaque, il est préférable de concevoir deux ou trois repères de positionnement optique aux coins de chaque plaque unitaire.

(5) Pour les QFP avec un entraxe de fil inférieur ou égal à 0,5 mm et BGA avec un entraxe de fil inférieur ou égal à 0,8 mm, le repère de positionnement optique local doit être défini aux coins opposés pour un positionnement précis.

(6) S'il y a des composants de montage des deux côtés, il doit y avoir un repère de positionnement optique de chaque côté.

(7) S'il n'y a pas de trou de positionnement sur le circuit imprimé, le centre du repère de positionnement optique doit être à plus de 6,5 mm du bord de transmission du circuit imprimé.S'il y a un trou de positionnement sur le PCB, le centre du repère de positionnement optique doit être conçu sur le côté du trou de positionnement près du centre de la carte PCB.

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