Nous rencontrons souvent une mauvaise soudure BGA dans le processus d'assemblage de PCB en raison d'une mauvaise conception de PCB dans le travail.Par conséquent, PCBFuture fera un résumé et une introduction à plusieurs cas de problèmes de conception courants et j'espère qu'il pourra fournir des avis précieux aux concepteurs de PCB !
Il y a principalement les phénomènes suivants：
1. Les vias inférieurs du BGA ne sont pas traités.
Il y a des trous dans le tampon BGA et les billes de soudure sont perdues avec la soudure pendant le processus de soudure ;La fabrication de PCB ne met pas en œuvre le processus de masque de soudure et provoque la perte de soudure et de billes de soudure à travers les vias adjacents à la pastille, ce qui entraîne l'absence de billes de soudure, comme le montre l'image suivante.
2.Le masque de soudure BGA est mal conçu.
La mise en place de trous via sur les pastilles du circuit imprimé entraînera une perte de soudure ;L'assemblage PCB haute densité doit adopter des microvias, des vias borgnes ou des processus de bouchage pour éviter la perte de soudure ;Comme le montre l'image suivante, il utilise la soudure à la vague et il y a des vias au bas du BGA.Après la soudure à la vague, la soudure sur les vias affecte la fiabilité de la soudure BGA, provoquant des problèmes tels que des courts-circuits des composants.
3. La conception du tampon BGA.
Le fil conducteur du pad BGA ne doit pas dépasser 50% du diamètre du pad, et le fil conducteur du pad d'alimentation ne doit pas être inférieur à 0,1 mm, puis l'épaissir.Afin d'éviter la déformation du tampon, la fenêtre du masque de soudure ne doit pas être supérieure à 0,05 mm, comme indiqué sur l'image suivante.
4.La taille du pad PCB BGA n'est pas standardisée et elle est trop grande ou trop petite, comme le montre la figure ci-dessous.
5. Les pastilles BGA ont des tailles différentes et les joints de soudure sont des cercles irréguliers de différentes tailles, comme indiqué dans la figure ci-dessous.
6. La distance entre la ligne de cadre BGA et le bord du corps du composant est trop proche.
Toutes les parties des composants doivent se trouver dans la plage de marquage et la distance entre la ligne du cadre et le bord du boîtier du composant doit être supérieure à la moitié de la taille de l'extrémité à souder du composant, comme indiqué dans la figure ci-dessous.
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Heure de publication : 02 février 2021