Avec le développement de la miniaturisation et de la précision des produits électroniques, leFabrication d'assemblages de circuits impriméset la densité d'assemblage utilisée par les usines de traitement électronique est de plus en plus élevée, les joints de soudure dans les cartes de circuits imprimés sont de plus en plus petits et les charges mécaniques, électriques et thermodynamiques qu'ils supportent sont de plus en plus élevées.Il s'alourdit et les exigences de stabilité augmentent également.Cependant, le problème de la défaillance du joint de soudure de l'assemblage PCB sera également rencontré dans le processus de traitement réel.Il est nécessaire d'analyser et de trouver la cause pour éviter que la défaillance du joint de soudure ne se reproduise.
Donc, aujourd'hui, nous allons vous présenter les principales raisons de l'échec des joints de soudure de traitement d'assemblage de PCB.
Les principales raisons de l'échec de l'assemblage de PCB traitant les joints de soudure :
1. Pattes des broches des composants : placage, pollution, oxydation, coplanarité.
2. Plaquettes de circuit imprimé médiocres : placage, pollution, oxydation, gauchissement.
3. Défauts de qualité de la soudure : composition, impureté inférieure aux normes, oxydation.
4. Défauts de qualité du flux : faible flux, forte corrosion, faible SIR.
5. Défauts de contrôle des paramètres du processus : conception, contrôle, équipement.
6. Autres défauts des matériaux auxiliaires : adhésifs, agent de nettoyage.
Méthodes d'augmentation de la stabilité des joints de soudure d'assemblage de PCB :
L'expérience de stabilité des joints de soudure d'assemblage de PCB comprend une expérience et une analyse de stabilité.
D'une part, son objectif est d'évaluer et d'identifier le niveau de stabilité des dispositifs de circuits intégrés d'assemblage de PCB et de fournir des paramètres pour la conception de la stabilité de l'ensemble de la machine.
D'autre part, dans le processus deAssemblage de circuits impriméstraitement, il est nécessaire d'améliorer la stabilité des joints de soudure.Cela nécessite l'analyse du produit défectueux, la recherche du mode de défaillance et l'analyse de la cause de la défaillance.L'objectif est de réviser et d'améliorer le processus de conception, les paramètres structurels, le processus de soudage et d'améliorer le rendement du traitement de l'assemblage des PCB.Le mode de défaillance des joints de soudure de l'assemblage PCB est la base pour prédire sa durée de vie et établir son modèle mathématique.
En un mot, nous devrions améliorer la stabilité des joints de soudure et améliorer le rendement des produits.
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Heure de publication : 26 octobre 2022