Le processus de nettoyage à l'eau de l'assemblage PCB utilise de l'eau comme moyen de nettoyage.Une petite quantité (généralement de 2 % à 10 %) de surfactants, d'inhibiteurs de corrosion et d'autres produits chimiques peut être ajoutée à l'eau.Le nettoyage des assemblages de PCB est complété par un nettoyage avec une variété de sources d'eau et un séchage avec de l'eau pure ou de l'eau déminéralisée.
Alors aujourd'hui, nous allons vous présenter le principe deAssemblage de circuits impriméstechnologie de nettoyage à l'eau et ses avantages et inconvénients.
Les avantagesde nettoyage à l'eau sont qu'elle est non toxique, ne nuit pas à la santé des travailleurs, est ininflammable, non explosive et présente une bonne sécurité.
Le nettoyage à l'eau a un bon effet nettoyant sur les particules, le flux de colophane, les contaminants solubles dans l'eau et les contaminants polaires.
Le nettoyage à l'eau a une bonne compatibilité avec les matériaux d'emballage des composants et les matériaux PCB.Il ne gonflera pas et ne fissurera pas les pièces et les revêtements en caoutchouc, gardant les marques et les symboles sur la surface des pièces clairs et intacts et ne sera pas emporté.
Par conséquent, le nettoyage à l'eau est l'un des principaux processus de nettoyage sans SAO.
Le désavantagedu nettoyage de l'eau est que l'investissement de l'ensemble de l'équipement est important, et il est également nécessaire d'investir dans l'équipement de production d'eau pure ou d'eau déminéralisée.De plus, il ne convient pas aux appareils non étanches, tels que les potentiomètres réglables, les inducteurs, les interrupteurs, etc. La vapeur d'eau entrant dans l'appareil n'est pas facile à évacuer et endommage même l'élément annulaire.
La technologie de lavage peut être divisée en lavage à l'eau pure et lavage à l'eau plus tensioactif.
Le flux de processus d'assemblage de PCB typique est le suivant : eau + tensioactif → eau → eau pure → eau ultra pure → lavage à l'air chaud → rinçage → séchage.
Dans des circonstances normales, un dispositif à ultrasons est ajouté à l'étape de nettoyage et un dispositif à lame d'air (buse) est ajouté en plus du dispositif à ultrasons à l'étape de nettoyage.La température de l'eau doit être contrôlée à 60-70°C et la qualité de l'eau doit être très élevée.Cette technologie alternative convient aux entreprises ayant des exigences élevées en matière de production de masse et de fiabilité des produits dansUsines de traitement de puces SMT.Pour le nettoyage de petits lots, de petits équipements de nettoyage peuvent être sélectionnés.
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Heure de publication : 09 novembre 2022