1. Placage au doigt
In Épreuve PCB, des métaux rares sont plaqués sur le connecteur de bord de carte, le contact saillant du bord de la carte ou le doigt d'or pour fournir une faible résistance de contact et une résistance à l'usure élevée, appelée placage des doigts ou placage local saillant.Le processus est le suivant :
1) Décollez le revêtement et retirez le revêtement d'étain ou de plomb d'étain sur le contact en saillie.
2) rinçage à l'eau.
3) frotter avec un abrasif.
4) activation diffuse dans l'acide sulfurique 10 %.
5) l'épaisseur du placage de nickel sur le contact saillant est de 4-5 μm.
6) Nettoyer pour enlever l'eau minérale.
7) élimination de la solution de trempage de l'or.
8) placage à l'or.
9) nettoyage.
10) séchage.
2. Par placage
Il existe de nombreuses façons de mettre en place une couche de galvanoplastie qualifiée sur la paroi du trou du perçage du substrat, qui est appelée activation de la paroi du trou dans les applications industrielles.Le processus de consommation commerciale de son circuit imprimé nécessite de multiples réservoirs de stockage intermédiaires, chacun ayant ses propres exigences de contrôle et de maintenance.La galvanoplastie est le processus de fabrication nécessaire ultérieur du processus de fabrication de forage.Lorsque le foret perce à travers la feuille de cuivre et son substrat sous-jacent, la chaleur générée condense la résine synthétique isolante qui constitue la majeure partie du substrat, et la résine condensée et d'autres débris de forage s'accumulent autour du trou et sont enduits sur la paroi du trou nouvellement exposée. dans la feuille de cuivre, et la résine condensée laissera également une couche d'axe chaud sur la paroi du trou du substrat ;Il montre une mauvaise adhésion à la plupart des activateurs, ce qui nécessite le développement d'une sorte de technologie similaire à l'action chimique de détachage et de retour de corrosion.
Une méthode plus appropriée pour l'épreuvage des PCB consiste à utiliser une encre à faible viscosité spécialement conçue, qui a une forte adhérence et peut être facilement collée à la plupart des parois des trous polis à chaud, éliminant ainsi l'étape de gravure.
3.Placage sélectif lié au rouleau
Les broches et les broches de contact des composants électroniques, tels que les connecteurs, les circuits intégrés, les transistors et les circuits imprimés flexibles, sont sélectivement plaquées pour obtenir une bonne résistance de contact et une bonne résistance à la corrosion.Cette méthode de galvanoplastie peut être manuelle ou automatique.Il est très coûteux d'arrêter le placage sélectif pour chaque broche individuellement, de sorte que le soudage par lots doit être utilisé.Lors du choix de la méthode de placage, enduisez d'abord une couche de film inhibiteur sur les parties de la feuille de cuivre métallique qui n'ont pas besoin de galvanoplastie, et arrêtez uniquement la galvanoplastie sur la feuille de cuivre sélectionnée.
4.Placage au pinceau
Le placage à la brosse est une technologie d'électro-empilement, qui n'arrête la galvanoplastie que dans une zone limitée et n'a aucun impact sur les autres pièces.Habituellement, des métaux rares sont plaqués sur des parties sélectionnées de la carte de circuit imprimé, telles que des zones telles que les connecteurs de bord de carte.Le placage au pinceau est plus largement utilisé dansateliers de montage électroniquepour réparer les circuits imprimés usagés.
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Heure de publication : 13 décembre 2022