Dans l'épreuvage des PCB, une couche de résine plomb-étain est pré-plaquée sur la partie en feuille de cuivre à retenir sur la couche externe de la carte, c'est-à-dire la partie graphique du circuit, puis la feuille de cuivre restante est gravée chimiquement loin, ce qu'on appelle la gravure.
Ainsi, dansÉpreuve PCB, à quels problèmes faut-il prêter attention lors de la gravure?
L'exigence de qualité de la gravure est de pouvoir éliminer complètement toutes les couches de cuivre sauf sous la couche anti-gravure.Au sens strict, la qualité de la gravure doit inclure l'uniformité de la largeur du fil et le degré de gravure latérale.
Le problème de la gravure latérale est souvent posé et discuté en gravure.Le rapport entre la largeur de gravure latérale et la profondeur de gravure est appelé facteur de gravure.Dans l'industrie des circuits imprimés, un petit degré de gravure latérale ou un faible facteur de gravure est le plus satisfaisant.La structure de l'équipement de gravure et les différentes compositions de la solution de gravure affecteront le facteur de gravure ou le degré de gravure latérale.
À bien des égards, la qualité de la gravure existe bien avant que la carte de circuit imprimé n'entre dans la machine de gravure.Parce qu'il existe une connexion interne très étroite entre les différents processus d'épreuvage des PCB, il n'y a pas de processus qui ne soit pas affecté par d'autres processus et n'affecte pas d'autres processus.Bon nombre des problèmes identifiés comme étant la qualité de la gravure existaient en fait dans le processus de décapage encore plus tôt.
Théoriquement parlant, l'épreuvage des PCB entre dans la phase de gravure.Dans la méthode de galvanoplastie à motif, l'état idéal devrait être : la somme de l'épaisseur du cuivre et de l'étain de plomb après la galvanoplastie ne doit pas dépasser l'épaisseur du film photosensible de galvanoplastie, de sorte que le motif de galvanoplastie soit complètement recouvert des deux côtés du film.Le « mur » le bloque et s'y encastre.Cependant, dans la production réelle, le motif de revêtement est beaucoup plus épais que le motif photosensible ;étant donné que la hauteur du revêtement dépasse le film photosensible, il y a une tendance à l'accumulation latérale, et la couche de réserve d'étain ou de plomb-étain recouverte au-dessus des lignes s'étend des deux côtés, formant un "bord", une petite partie du film photosensible est couvert sous le "bord".Le "bord" formé par l'étain ou le plomb-étain rend impossible le retrait complet du film photosensible lors du retrait du film, laissant une petite partie de "colle résiduelle" sous le "bord", entraînant une gravure incomplète.Les lignes forment des « racines de cuivre » des deux côtés après la gravure, ce qui réduit l'espacement des lignes, provoquant lacarte impriméene répondent pas aux exigences du client et peuvent même être rejetées.Le coût de production du PCB est fortement augmenté en raison du rejet.
Dans l'épreuvage des PCB, une fois qu'il y a un problème avec le processus de gravure, il doit s'agir d'un problème de lot, ce qui finira par entraîner de grands dangers cachés pour la qualité du produit.Il est donc particulièrement important de trouver unFabricant d'épreuvage PCB.
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Heure de publication : 09 décembre 2022