La première raison：Nous devrions nous demander s'il s'agit d'un problème de conception client.Il est nécessaire de vérifier s'il existe un mode de connexion entre la pastille et la feuille de cuivre, ce qui conduira à un échauffement insuffisant de la pastille.
La deuxième raison :Qu'il s'agisse d'un problème de fonctionnement du client.Si la méthode de soudage est incorrecte, cela affectera la puissance de chauffage, la température et le temps de contact insuffisants, ce qui rendra difficile l'étamage.
La troisième raison : un mauvais stockage.
① Dans des circonstances normales, la surface de pulvérisation d'étain sera complètement oxydée ou même plus courte en environ une semaine.
② Le processus de traitement de surface OSP peut être stocké pendant environ 3 mois.
③ Stockage à long terme de la plaque d'or.
La quatrième raison：flux.
① L'activité n'est pas suffisante pour éliminer complètement les substances oxydantes deplaquette de circuit impriméou poste de soudage CMS.
② La quantité de pâte à souder au niveau du joint de soudure n'est pas suffisante et la propriété de mouillage du flux dans la pâte à souder n'est pas bonne.
③ L'étain sur certains joints de soudure n'est pas plein, et le flux et la poudre d'étain peuvent ne pas être complètement mélangés avant utilisation.
La cinquième raison : l'usine de pcb.
Il y a des substances huileuses sur le tampon qui n'ont pas été enlevées et la surface du tampon n'a pas été oxydée avant de quitter l'usine
La sixième raison : la soudure par refusion.
Un temps de préchauffage trop long ou une température de préchauffage trop élevée entraîne la défaillance de l'activité du flux.La température était trop basse ou la vitesse était trop rapide et l'étain n'a pas fondu.
Il y a une raison pour laquelle la pastille de soudure du circuit imprimé n'est pas facile à étamer.Lorsqu'on constate qu'il n'est pas facile d'étamer, il faut vérifier le problème à temps.
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Heure de publication : 20 décembre 2022