Assemblage de circuits imprimés
Informations de base:
| Revêtement métallique : ENIG | Mode de fabrication : SMT+ | Couches : PCB à 4 couches |
| Matériau de base : FR-4 à Tg élevée | Certification : SGS, ISO, RoHS | MOQ: Aucun MOQ |
| Types de soudure : sans plomb (conforme RoHS) | Services à guichet unique : assemblage rapide de circuits imprimés clé en main | Test : 100 % AOI / Rayons X / Test visuel |
| Assistance technologique : vérification DFM (conception pour la fabrication) gratuite | Types d'assemblages : SMT, THD, DIP, PCBA à technologie mixte | Norme : IPC-a-610d |
PCBetPCBA QviteJurnePCB Aassemblage
Mots-clés : service d'assemblage de circuits imprimés, processus d'assemblage de circuits imprimés, fabricants d'assemblages de circuits imprimés, fabrication de circuits imprimés,Entreprises d'assemblage de cartes de circuits imprimés
Aperçu des services d'assemblage de circuits imprimés
Nos capacités d'assemblage de circuits imprimés offrent à nos clients la commodité d'une «solution de circuit imprimé unique» pour leurs besoins de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés.Notre expertise comprend le montage en surface (SMT), le trou traversant, la technologie mixte (SMT et trou traversant), le placement simple ou double face, les composants à pas fin, et plus encore.
Contrairement à de nombreux autres fournisseurs de services d'assemblage de circuits imprimés traditionnels, également connus sous le nom de sous-traitants, nous sommes flexibles et nous nous adaptons à diverses exigences.Nous sommes connus pour fournir la fabrication de PCB le jour même pourCircuit imprimé prototype,PCB multicouche,PCB rigidepour accélérer les services d'assemblage de circuits imprimés avec un service accéléré de 24 à 48 heures.Nous sommes convaincus que vous ne regretterez jamais d'avoir PCBFuture comme partenaire de solution PCB clé en main.
PCBFuture est l'un des principaux concepteurs de cartes de circuits imprimés.Nous produisons et fournissons des PCB à nos clients.Avec plus de dix ans d'expérience professionnelle et une excellente équipe d'ingénieurs, PCBFuture répond aux besoins des clients en matière de rapidité de mise sur le marché et propose des solutions rapides et précises pour les besoins de rotation rapide.
Pourquoi choisir?
Nous atténuons la frustration de traiter avec plusieurs fournisseurs
Exécutez constamment 99 % ou plus de livraison à temps
Fabrication et assemblage de circuits imprimés - le tout sous un même toit
La clientèle actuelle comprend les secteurs médical, militaire, avionique et commercial
Point de contact unique pour éviter les lacunes de communication
Le délai de livraison des planches nues simple face et double face est plus rapide que le jour même
Assistance solide en matière d'ingénierie et de conception
Plus de dix ans d'expérience dans la fabrication électronique
Entreprise financièrement saine
Nous pouvons fournir les services ci-dessous :
Fabrication de PCB
Approvisionnement en composants
Assemblage PCB traversant
Assemblage de circuits imprimés prototypes
Assemblage PCB clé en main
Services de traitement OEM
Services OEM PCBA
Pourquoi besoinAssemblage de PCB prototype?
Afin de s'assurer que les nouveaux produits électroniques sont parfaits avant leur lancement sur le marché, nous devrons tester les prototypes avant la production en série.La fabrication et l'assemblage de PCB sont des processus nécessaires pour la production de prototypes de PCB clé en main.L'assemblage du prototype de PCB est à des fins de test fonctionnel, afin que les ingénieurs puissent concevoir de manière optimale et corriger certains bogues.Parfois, cela peut prendre 2 à 3 fois, il est donc important de trouver un fabricant de composants PCB fiable.
Laaptitudepour moitableau de contrôle industriel Capacité de fonderie PCBA :
Épaisseur maximale du panneau : 5 mm ;
Épaisseur minimale du panneau : 0,5 mm ;
Les plus petites pièces de puce : paquet 0201 ou pièces supérieures à 0,6 mm x 0,3 mm ;
Poids maximum des pièces montées : 150 grammes ;
Hauteur maximale de la pièce : 25 mm ;
Taille maximale de la pièce : 150 mm*150 mm ;
Espacement minimum des pièces en plomb : 0,3 mm ;
Espacement de la plus petite partie sphérique (BGA) : 0,3 mm ;
Diamètre de la plus petite partie sphérique (BGA) : 0,3 mm ;
Précision maximale de placement des composants (100QFP) : 25um@IPC ;
Capacité patch : 3 à 4 millions de points/jour.
Du simple au complexe, du rigide au flexible, nous pouvons produire pratiquement n'importe quel profil de carte de circuit imprimé dont vous avez besoin en simple ou multicouche avec zéro défaut.Si vous avez des questions ou des demandes, n'hésitez pas à contactersales@pcbfuture.com, nous vous répondrons dès que possible.
