Le soudage sélectif et le brasage à la vague sont couramment utilisés dansÉpreuve d'assemblage de PCB.Cependant, chacune de ces méthodes a ses propres avantages et inconvénients.Jetons un coup d'œil au soudage sélectif et au brasage à la vague - lequel est le plus adapté au traitement, à l'épreuvage et à l'assemblage des puces SMT ?
Soudure à la vague
Le brasage à la vague, également connu sous le nom de brasage par refusion, est réalisé dans une atmosphère de gaz protecteur, car il est bien connu que l'utilisation d'azote peut réduire considérablement la possibilité de défauts de soudage.
Le processus de soudure à la vague comprend :
1. Appliquer une couche de flux pour nettoyer et préparer l'ensemble.Ceci est nécessaire car toute impureté affectera le processus de soudage.
2. Préchauffage du circuit imprimé.Il active le flux et garantit que la carte ne subit pas de choc thermique.
3. Le PCB traverse la soudure fondue.Au fur et à mesure que la carte de circuit imprimé se déplace sur le rail de guidage de crête, une connexion électrique est établie entre les fils du composant électronique, les broches du PCB et la soudure.
Le soudage à la vague est extrêmement avantageux dans la production de masse, mais il présente également sa propre série d'inconvénients, notamment :
1. la consommation de soudure est très élevée
2. il consomme beaucoup de flux
3. La soudure à la vague consomme beaucoup d'énergie
4. Sa consommation d'azote est élevée
5. La soudure à la vague doit être retravaillée après la soudure à la vague
6. Cela nécessite également de nettoyer le plateau de trou de soudure à la vague et les composants de soudage
7. En un mot, le coût du soudage à la vague est très élevé et le coût d'exploitation est considéré comme près de cinq fois supérieur à celui du soudage sélectif.
Soudage sélectif
Le soudage sélectif est une sorte de brasage à la vague, qui est utilisé pour mettre à niveau l'équipement de traitement SMT assemblé avec des composants traversants.Le soudage sélectif à la vague peut produire des produits plus petits et plus légers.
Le processus de soudage sélectif comprend :
Application de flux sur les composants à souder / préchauffage des circuits imprimés / buse de soudure pour le soudage de composants spécifiques.
Avantages du soudage sélectif :
1. Le flux est appliqué localement, il n'est donc pas nécessaire de protéger certains composants
2. Aucun flux n'est requis
3. Il vous permet de définir différents paramètres pour chaque composant
4. Pas besoin d'utiliser des plateaux de soudure à la vague coûteux
5. Il peut être utilisé pour les circuits imprimés qui ne peuvent pas être soudés à la vague
6. Dans l'ensemble, son avantage direct pour les clients est son faible coût
Par conséquent, le choix d'une méthode de traitement d'assemblage de PCB appropriée doit être évalué de manière approfondie par les clients en fonction des caractéristiques des produits.
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Heure de publication : 08 avril 2022